چگونه در مورد اثر تمیز کردن نیمه هادی دستگاه تمیز کردن مافوق صوت?

روش های تمیز کردن معمولی به طور کلی نمی توانند به سوراخ برسند و محصولات واکنش و دیگر آلاینده های مواد هسته ای در سوراخ، آلودگی مکرری را در پس فرایند تولید خواهند کرد. مهم نیست که با استفاده از حلال آلی و یا تمیز کردن مایع آسان است برای معرفی منابع آلودگی جدید, اما با استفاده از فن آوری تمیز کردن مافوق صوت می تواند هیچ آلودگی مکرر دست یابد, و می تواند عمیق به اثر سوراخ MCP. برای MCP با مواد مختلف و دیفرانگم، موج مافوق صوت با فرکانس قابل تنظیم و شدت صدا باید برای آزمایش برای تعیین پارامترهای فرایند واقعی استفاده می شود. برای تمیز کردن اندازه منفذ 6-12 μmMCP، هنگامی که مایع متوسط آب و اتانول است، موج مافوق صوت با آستانه حفره در حدود 1/3 W/cm2، شدت صدا 10~20 W/cm2 و فرکانس 20~120 کیلوهرتز می تواند برای تمیز کردن استفاده شود. جدول 1 نشان می دهد نتایج آزمون عملکرد ظاهری و الکتریکی MCP با شماره صفحه های مختلف در همان بخش پس از تمیز کردن مافوق صوت در فرکانس های مختلف. از نتایج تشخیص می توان دید که برای آلاینده های ذرات کوچک کمتر از ۱ میکرومتر باید از فرکانس مافوق صوت بیش از ۴۰ کیلوهرتز برای تمیز کردن استفاده کرد.